北极星储能网获悉，3月21日，特斯拉创始人埃隆·马斯克正式宣布，将联合旗下SpaceX、特斯拉、xAI三大企业，启动建设史上最大的芯片制造工厂——TeraFab，全面进军2nm先进制程芯片制造！而随着这一工厂落地，马斯克也将切入半导体赛道、补齐其科技帝国的最后重要短板。

据了解，TeraFab芯片工厂总投资或超200亿美元，计划在德克萨斯州奥斯汀建设，产品方面将实现逻辑芯片、存储芯片及先进封装等全产业链覆盖。而这种拥有垂直整合能力的芯片工厂，此前在台湾和韩国以外从未有过。作为该工厂首批产品之一——特斯拉的“AI5”芯片计划于2026年实现小批量生产，2027年实现批量生产。另外，初期设计目标是每月生产10万片，满产状态下每月产能达100万片，这相当于台积电当前全球总产能的70%。

“为了在3到4年内消除可能的限制，我们必须在国内建造一个非常大的芯片厂。”

马斯克称，TeraFab工厂每年将生产1000亿至2000亿个定制AI和内存芯片，未来将驱动特斯拉的“全自动驾驶”软件、Cybercab机器人以及Optimus人形机器人运转。他还表示，将有数百万台擎天柱机器人协助芯片工厂的建设和运营。马斯克表示，TeraFab芯片工厂旨在产生足够的计算能力，支持地球上100至200GW的人工智能基础设施。而且，TeraFab远不止是一个地球芯片工厂，面向未来，该工程每年有望产出超过一太瓦的人工智能计算量，其中大部分将用于太空系统。

重要的是，马斯克明确表示，特斯拉将继续采购英伟达芯片。

目前，马斯克特斯拉旗下拥有电动汽车和储能系统、光伏三大业务，其中电动汽车的智能驾驶、充电桩智能充电，或储能系统内部电池管理系统、能量管理系统等待，均需要通过半导体芯片支撑实现更高的能量转换效率、以及更高效和更安全的管理。TeraFab芯片制造工厂落地，则有望推动特斯拉实现芯片供应链自主可控，彻底摆脱对台积电、三星等外部芯片供应商的依赖，从而全面掌控从芯片设计、制造到软件研发的AI全栈技术突破，最终将特斯拉打造为“世界上最大的半导体制造商之一”。

此前，特斯拉曾与三星签订了一份价值165亿美元的协议，计划在三星位于德克萨斯州泰勒的新工厂生产特斯拉AI6芯片，具体合作生产期限至2033年。